楔焊劈刀-IC封裝-半導體封裝-劈刀-科銳精密

 主要應用在半導體封裝引線鍵合工藝，在IC芯片和封裝之間創建電氣互聯，使鍵合引線與芯片上的焊盤之間以及鍵合引線和封裝上的引腳之間形成契合的接觸面。適用超聲楔形鍵合、熱超聲球鍵合、熱壓球鍵合三種鍵合工藝。

科銳精密工業經過近十年的研發，完成了完全自主知識產權的生產工藝和產品。與國外幾大知名品牌（MPP、DEWEYL、GAISER）完全兼容。

科銳精密為微電子工業提供優質的楔型鍵合劈刀。這些楔型劈刀是專為集成電路組裝時放置和鍵合細鋁線和金線而設計的。楔焊劈刀廣泛應用于半導體、微波、磁盤驅動器以及混合電子行業。

我們有接近10年的行業制造經驗，實現了從原材料、生產設備&檢測設備、加工工藝完全自主知識產權的生產工藝和產品。我們始終高度重視滿足客戶的要求。為您提高優質的產品和服務，是我們努力的方向。